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加成型液体硅胶粘接性问题的解决方案

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加成型液体硅胶粘接性问题的解决方案

发布日期:2017-04-21 00:00 来源:http://www.ddsb6868.com 点击:

             加成型液体硅胶粘接性问题的解决方案

  •   来源:全球有机硅网

  •       加成型液体硅胶是近年来发展较快、档次较高、产品技术含量较大、具有较高附加值的一类有机硅产品,其具有加热硫化速度快、生产效率高、综合成本低等特点。

  •     加成型液体硅胶主要应用在电子元器件、电器设备的封转,灌封或粘接。另外,加成型液体硅胶还用于电线电缆的终端接头和医用材料中。

  •     不过一些技术壁垒难以突破,如对各种基材的粘接性以及常态粘接速度慢。此外,加成型液体硅胶与大多数基材的粘接性较差,作为灌封、涂覆或嵌件注射成型材料使用时,为能与基材良好粘接,则需在基材表面预涂一层底涂剂或增粘剂,极大地限制了使用范围。

  •     通过改善硅胶在基材上的浸润性,提高硅胶对基材的粘接性,如对基材表面处理和添加增粘剂,这项技术的关键在于底涂和增粘剂配方的调整。

  •     预先对基材进行底涂处理,硅树脂、环氧树脂、有机硅改性丙烯酸酯树脂等成膜剂型底涂剂。

  •     添加增粘剂,含烷氧基、硅氢基及反应性有机基的硅烷或硅氧烷低聚物、含硅氢基和β-二酮基的硅氧烷低聚物、含苯基或酯基的硅氧烷低聚物、含苯基的聚甲基氢硅氧烷等的增粘剂。

  •     配方:填料体系:填料的比表面、晶型结构、处理方式SiH与SiCH=CH2的量的比例。

                                                                  


相关标签:有机硅胶粘接剂

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